|
|
|
|
|
产品[半导体矽片抛光剂]资料
如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称:
半导体矽片抛光剂
产品型号:
MSⅠ100、MSⅠ150、MSⅠ250、MSⅠ010
产品展商:
防盗标签、sensormatic、checkpoint、EASlabel、条码碳带、条码打印机、珠海防盗系统、条码扫描枪
简单介绍
半导体矽片抛光剂
本系列产品适应半导体材料如矽片、锗单晶片、砷化镓晶片的表面抛光工艺，具有去除速率高、使用方便、抛光效果好等特点。抛光后表面的粗糙度可以达到0.2mm以下，同时可以提高晶片的粗糙和平行度等，而且无画伤、无抛光雾产生。本公司在为用户提供高品质产品的同时，降低了加工成本。
半导体矽片抛光剂的详细介绍
半导体矽片抛光剂:
|
项目
型号 |
SiO2含量 |
pH |
平均粒径/ nm |
稀释倍数 |
主要用途 |
|
MSⅠ100 |
21-25% |
11．0-12．0 |
50-80 |
10-15 |
矽片减薄、一次抛光 |
|
MSⅠ150 |
28-32% |
11．5-12．5 |
40-70 |
15 |
矽片抛光 |
|
MSⅠ250 |
38-41% |
11．5-12．5 |
40-70 |
25 |
矽片抛光 |
|
MSⅠ010 |
9-11% |
9．5-10．5 |
30-50 |
10-15 |
矽片二次抛光 | 本系列产品适应半导体材料如矽片、锗单晶片、砷化镓晶片的表面抛光工艺，具有去除速率高、使用方便、抛光效果好等特点。抛光后表面的粗糙度可以达到0.2mm以下，同时可以提高晶片的粗糙和平行度等，而且无画伤、无抛光雾产生。本公司在为用户提供高品质产品的同时，降低了加工成本。
|
|
|
|