材料：聚苯硫醚(PPS) 尺寸：直径±0.5mm(9～18、20、22、24、26、28、30 )mm 厚度：2.5±0.3mm 可封装芯片：PHILIPS (MF1 S50、MF1 S70、Ultra Light、MF D40、I.Code1、 I.Code2/SLI、I.CodeUID、I.CodeEPC、HiTag1/2/S) TI微电子 (TI－256、TI－2048) EM微电子(EM4034、EM4035、EM4135、EM4450、EM4100/02) 其它(SR-176、JWL872、MIM256、Inside2K/16K/32K、TK9013、TK41、T5557) 电气性能： 工作频率：13.56 MHz ± 0.4MHz /125KHz ± 5 kHz(可选其一)。 读写范围：依据读写器设计和天线的安装情况确定。 工作温度：-25℃到 +90℃。 化学性能： 封装材料：PPS+环氧树脂（聚苯硫醚树脂构成的工程塑料）。 水浸试验：20℃、24小时、深度2m（不影响读写性能）。 化学试验：漂白剂/烧碱（20℃/10小时，不影响外观及读写性能）。 机械性能： 均衡气压：20Mpa 5分钟（高刚性、外观无裂痕或破损）。 轴向压力：1Kpa 10秒（外观无裂痕或破损）。 振动试验：振频34Hz,振动强度6mm/2小时（外观无裂痕或破损）。 耐热性能： 贮藏温度：-25 ℃或 +120 ℃/1000小时； +160 ℃/35小时；+220 ℃/30秒。 典型应用： ①洗熨处理，常温（1－45℃）洗涤40分钟；高温(在90℃时，12分钟)。 ②汽车重要部件标识-耐高温；现代灯具及其标识-耐高温； ③流动率大的乘车票卡-耐摩擦； ④化工原料跟踪-耐腐蚀等。 |